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在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達到 250V。 對于特殊的器件如： 射頻器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求設(shè)計做防靜電措施。

當涉及到小批量生產(chǎn)PCBA生產(chǎn)加工時；手動式組裝既迅速又經(jīng)濟發(fā)展。當牽涉到小批量生產(chǎn)運作時，尤其是埋孔部件（DIP焊線）能夠非常好地與手動式組裝相互配合應(yīng)用。SMT貼片加工現(xiàn)如今已經(jīng)成為了電子加工行業(yè)中的一種潮流，隨著科技的發(fā)展，SMT貼片加工在電子加工行業(yè)得到了迅速的發(fā)展，反之，SMT貼片加工也促進了電子加工行業(yè)的科技變革。

SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來，使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是SMT，自然不足為奇。

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